二、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

多层FPC的制造工艺相对复杂，主要包括以下几个步骤：
制作内层线路：在基材上制作内层线路，通过光刻、蚀刻等工艺形成预定的电路图案。
层压工序：将制作好的单层线路板按照设计要求，通过预浸料进行层层叠加并高温高压层压，形成多层结构。
钻孔与镀孔：通过精密钻孔设备在所需位置打孔，然后进行电镀，使得孔壁形成导电层，实现各层之间的电气连接。
表面处理与丝印：对多层板表面进行抗氧化处理，并在指定位置丝印阻焊层和字符标识，以保护电路不被短路，同时方便后续装配。
成型与检验：经过切割、弯折等步骤，使FPC线路板按照产品形态要求完成最终成型，并通过严格的质量检验，确保符合设计和使用标准。

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