多层FPC的优势在于其高性能、高密度互连和柔性特点,能够满足现代电子设备对高性能连接的需求。然而,多层FPC的制造过程相对复杂,需要高精度的工艺控制和设备支持。此外,随着电子产品的快速发展和更新换代速度的加快,对多层FPC的性能要求也越来越高,传统的制造工艺面临许多挑战。
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