一、结构特点-深圳市海博精密电路有限公司

多层FPC的结构通常由多层材料组成，包括基材层、铜箔层、覆盖膜层、粘接层等。
基材层：是FPC最基本的结构层，通常采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）材料，具有优异的柔性、耐热性和机械强度。
铜箔层：是FPC的导电层，通常使用电解铜箔或压延铜箔，其厚度直接影响导电性能和耐久性。
覆盖膜层：用于保护铜箔线路，避免外部环境影响（如湿气、灰尘、机械损伤等），通常采用与基材相同的材料。
粘接层：主要用于将不同层的材料粘合在一起，常见的粘接剂材料为丙烯酸和环氧树脂。
此外，多层FPC还可能包括防焊层和表面处理层等，以满足不同电路设计的需求。

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