二、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

多层带阻抗FPC的制造工艺相对复杂，需要高精度的工艺控制和先进的生产设备。主要包括以下几个步骤：
内层线路制作：在基材上制作内层线路，通过光刻、蚀刻等工艺形成预定的电路图案。
层压与钻孔：将制作好的单层线路板按照设计要求进行层压，形成多层结构。然后通过精密钻孔设备在所需位置打孔，为后续的电气连接做准备。
电镀与阻抗控制：在钻孔后进行电镀处理，形成导电层。同时，通过调整电镀参数和绝缘层的材料选择，实现对电路特性阻抗的精确控制。
表面处理与覆盖膜贴合：对多层板表面进行抗氧化处理，并在指定位置贴合覆盖膜，以保护电路不被短路和外界环境影响。
成型与检验：经过切割、弯折等步骤，使FPC线路板按照产品形态要求完成最终成型，并通过严格的质量检验，确保符合设计和使用标准。

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