陶瓷 PCB 的类型-深圳市海博精密电路有限公司

说到陶瓷材料的种类，是根据其特性进行分类的，这些特性在陶瓷基板的制造过程中被结合在一起。通常，金属，如铝，被用作基材。因为它具有良好的传热或散热性能。尽管铜也具有散热性能，但与铝材料相比，其成本较高。

厚膜陶瓷 PCB 通常称为厚膜电阻陶瓷 PCB。该技术使用电阻成型在 PCB 上提供嵌入式电阻。在 PCB 上形成电阻，并对 PCB 上制造的电阻进行激光修整，以使所有电阻具有相同的欧姆值或不同的值。这有助于释放顶层空间以用于有源元件放置和小型化目的。

该技术特别用于制造陶瓷芯 PCB。它常用于厚膜和薄膜制造方法。真空沉积：在任何绝缘材料上沉积金属都很困难，尤其是在陶瓷 PCB 板上。由于使用了一种称为真空沉积的特殊技术，该过程涉及在陶瓷基板上蒸发或溅射金属。该过程的结果是将一层金属膜均匀地添加到陶瓷基板上。

在这种方法中，不同的材料被堆叠在一起，用于特殊目的或应用。例如，370HR 和陶瓷铝 PCB 被用在单个堆叠中。使用 370 HR 陶瓷的目的是为了耐热。这可以提高 PCB 的性能和效率、热管理等等。

制造LTCC时，PCB被放置在燃气炉中，温度高达900摄氏度。制造它们所用的材料是粉末或水晶玻璃、金属片和金浆。

制造HTCC需要经过烘烤工序，在1600摄氏度的高温下烘烤40多个小时，制造HTCC的材料有增塑剂、氧化铝，以及混合剂，用于将这些材料混合、粘合。

在此过程中，铜和陶瓷在氧气的帮助下结合在一起。当将材料加热或烘烤到 1080 摄氏度时，铜和氧气结合形成 CuO 共晶液体，该液体与陶瓷材料发生化学结合并结合在一起形成 CuAl0O4。

DPC 和 DBC 之间的差异: 直接镀铜，就是薄膜陶瓷PCB板方法中讲到的，是经过真空溅射工艺，在陶瓷基板上沉积一层厚度为10µm到140µm的金属（铜）薄膜。而直接键合铜则是利用铜与陶瓷基板键合的方法，沉积厚度为140µm到350µm的金属（铜）。

在 LAM 工艺中，陶瓷和金属通过高功率激光钻孔技术电离。该工艺的结果是两种物质之间形成结合，表面更加光滑。

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