汽车: 由于球栅阵列组件具有更高的封装密度,因此可以在一块板上集成更多功能。在汽车行业,许多车载设备需要多样化的功能来进一步提高效率和性能,例如导航系统、仪表盘等。
航天: 由于BGA PCB散热性能好,可以用于航空航天设备,因为航空航天业对设备热循环要求高,需要在动态环境下有较高的散热性能。
工业设备: 工业环境对设备的热稳定性要求较高,因此BGA组装可用于工业设备,例如控制系统、电机驱动器和仪器仪表等。
计算机和移动设备: 电脑、智能手机等日常设备要求占用空间小、散热好、阻抗低,这些优点都适合用BGA封装,BGA紧凑的设计有利于手机的轻薄化和电脑的多功能化。
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