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放大器PCB
放大器 PCB 布局和设计考虑因素 放大器 PCB 布局和设计考虑因素

放大器 PCB 中的所有组件均在原理图级别进行选择,并且根据布局指南,这些组件必须放置在 PCB 上。

布局考虑也从 PCB 放大器的应用开始,因为某些应用(例如剧院和重型扬声器设备)需要 6 个或更多的 PCB 层。 

大部分放大器采用四层堆叠结构。顶层通常为信号层,第二层和第三层为接地层,底层为信号层和电源层的混合层。 

去耦器必须放置在靠近引脚的位置。最小电容值和封装尺寸必须放置在靠近 IC 电源引脚的位置。 

布线路径必须足以承载电力,并且过孔不能位于引脚或关键信号线之间。 

放大器设计由初级和次级侧引脚组成。初级和次级引脚采用不同的电源供电。

电源引脚和接地引脚采用星型接地技术连接。

另外两种电容器对于 PCB 放大器电路中的信号设计至关重要,它们是开关电容器和泵电容器。这可以实现信号的软切换,而不会产生影响相邻信号或电源线的切换噪声。

电荷泵电容器必须具有较小的寄生电容和较低的电感。在这些设计风格中,最好采用高走线密度,以最大限度地减少寄生噪声。 

D 类输出信号需要在两层 PCB 中发送,最小走线宽度为 30 mil,其输出走线宽度至少需要为 60 mil。 

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