尽管铝制 PCB 具有多种优点,但其整体成分也存在一些缺点和局限性。
铝电路板仅限于 单层 or 双层 由于其生产工艺的性质,多层结构难以制造。这种层数限制限制了它们对复杂多层设计的适用性。
与聚酰亚胺和聚酯等柔性材料制成的 PCB 相比,铝芯 PCB 的柔韧性确实很低。铝 PCB 的刚性 在需要反复弯曲或挠曲 PCB 的应用中,电路板的弯曲可能具有挑战性。这将导致 PCB 受到机械应力,甚至在更糟糕的情况下导致 PCB 故障。
铝基板的热膨胀系数较高 与一些电子元件和焊料相比,热膨胀不匹配会导致机械应力、焊点失效,有时还会导致分层,所有这些都会损害器件的可靠性。 PCB组装.
铝基板的金属性质将在铝 PCB 的制造和组装过程中提供独特的考虑。这将增加制造过程的复杂性和成本的可能性。
尽管铝基板 PCB 在热管理方面发挥着良好的作用,但与 FR-4 等传统 PCB 基板相比,铝基板 PCB 的价格略高。这是因为铝基板 PCB 的成本、所采用的专门制造工艺和额外的表面处理选项都导致铝基板 PCB 的制造成本增加。
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