工程/技术
PCBA的验收标准
侧支架、翻转和部件末端弯曲

下图显示了缺陷:宽度(W)与高度(H)的比例大于二比一;元件的可焊接端面(金属盖端)少于 3 个。
下图显示了缺陷:SMD 元件的材料面暴露在外,堆积着电气材料,安装在 PCB 的电路板面上。这应该是工艺警告。
下图显示了缺陷:SMD 元件末端出现扭曲。
宽度与高度之比不超过二比一 (2:1)。焊盘和元件可焊端的表面完全 100% 润湿且重叠接触。元件具有 3 个或更多可焊端,且垂直表面润湿性良好。
将没有外露电气材料堆积的SMD元件材料面贴装在PCB的板面上。
SMD元件末端翘曲(称为Tomstoning)。
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