当引脚长度(L)小于引脚宽度(W)的3倍时，侧面焊点的最小长度(D)等于(L)的100%。
当引脚长度(L)大于3倍引脚宽度(W)时，侧接头的最小长度(D)大于或等于3倍引脚宽度(W)或引脚长度(L)的75%，以(L)和(W)中较大者为准。
脚跟处的焊点超出了引脚厚度，但并未填满引脚的弯曲处。
元件本体上沒有焊锡。
当引脚长度（L）大于引脚宽度（W）的3倍，且侧面焊点的最小长度（D）小于引脚宽度（W）的3倍或引脚长度（L）的75%时，以（L）和（W）中较大者为准。
当引脚长度(L)小于引脚宽度(W)的3倍时，侧面焊点的最小长度(D)小于(L)的100%。
下图显示了可接受的情况：塑料元件主体上有焊锡，例如 SOIC 或 SOT。
陶瓷或金属元件本体上没有焊锡。
下图显示了缺陷：除 SOIC 或 SOT 之外的塑料元件主体上有焊锡。
陶瓷或金属元件本体上没有焊锡。
