工程/技术
PCB 的验收标准
PCB 表面

不合格:板面有指纹;铜面腐蚀影响性能。
合格: 无压痕或压痕不造成导体间桥接;压痕不会使裸露的爆裂纤维造成线距减少小于20%,介质厚度等于或大于0.09mm。
不合格: 外部夹杂物、垃圾颗粒与最近导体之间的距离已接近0.125mm。尺寸已超过0.8mm。
不合格:          阻焊层刮伤造成露铜,超出上述规定。
可以接受: 非敏感刮擦阻焊层不会造成铜或金属露出;外观不明显。
不合格: 压痕使外露的爆裂纤维造成行距减少20%以上,介质厚度小于0.09mm。
不合格: 板面出现开裂、脱层、起泡等现象。
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  • PCB 的边缘/轮廓PCB 的边缘/轮廓
  • 阻焊膜阻焊膜
  • 铜迹线铜迹线
  • 通孔/孔通孔/孔
  • 阻焊膜阻焊膜
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