虽然 6 层 PCB 提供的选项非常灵活，但它需要高度可靠且具有成本效益。因此，设计师的工作就是明智而有效地使用这些层。设计前要注意的一些关键点是：
层排列：电源和接地层对于 EMC 和稳定的电源分配非常重要。接地层放置对于屏蔽和返回路径尤其重要。所有高速信号都需要在其下方放置接地层，以实现更好的阻抗控制和信号完整性。对 EMI 敏感的信号通常会在夹在 2 个接地层之间的内层中布线，以实现最佳屏蔽。
高速信号布局：对于不同的高速信号，最好使用两个极端层，即每个信号的顶层和底层。这会增加绝缘性，从而减少它们之间的串扰。
散热注意事项：在设计元件密集的 PCB 时，保持适当的散热以实现最佳元件性能非常重要。使用导电性高且主体中铜重量更多的材料有助于更好的散热。在 PCB 中使用更好的材料和更多的铜重量甚至可以提高信号完整性。
芯材和预浸料的选择：6 层 PCB 上也有 5 层电介质。电介质的厚度和性质对 EMC 和阻抗控制计算有重大影响。选择电介质类型（预浸料和芯材）和材料类型也会严重影响 6 层 PCB 成本。建议明智选择。
为什么选择 6 层 PCB？
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