层堆栈是介电层和铜层的排列。现在，在 6 个铜层中，有 4 层夹在 5 层介电层之间，用于绝缘，介电层可能是芯板或预浸料（6 层 PCB 可以有 1 个以上芯板），还有两层用于放置元件。一些层堆栈如下：
SIG-GND–PWR–PWR-GND–SIG
这种层堆栈被称为对称层堆栈。这种堆栈用于管理高速信号，因为高速信号需要接地平面作为参考平面。使用高速信号的组件通常使用两种不同的电压，因此 2 个独立的电源层非常方便。顶层和底层使用参考层允许使用通孔来传输高速信号（尽管从不建议使用通孔来传输高速信号）。
这种堆栈在网络交换机中非常常见，其中大多数网络交换机 IC 消耗不同的电压并且需要阻抗控制的走线来传输高频信号。
SIG- GND – PWR – GND – SIG – GND
这种层堆栈称为非对称层堆栈。这种层堆栈的布线空间可能比其他层堆栈少，但由于其具有出色的接地屏蔽，因此 EMC 性能也非常出色。请注意，所有信号层和电源层都有相邻的接地层，这为堆栈提供了高 EMC 和高电源完整性。
如果您处理的信号对 EMI 非常敏感，那么内部信号层将完全被接地层夹住。为了提高此堆栈中的 EMC，您可以考虑使用多个核心（这会增加 6 层 PCB 成本）。但堆栈有一个明显的问题，由于底层是接地层，因此可能很难有效地在底层放置组件，因此只有顶层适合放置组件。
SIG – PWR – SIG – SIG – GND – SIG
这是最基本的层堆栈之一，也是在自发将层从 4 层更改为 6 层后最有可能出现的层堆栈。虽然由于有如此多的可用信号层，这种层堆栈可能看起来很诱人，但它的 EMC 性能非常差，并且由于屏蔽性差，可以认为层利用率很差。这种层堆栈可能仅适用于纯直流应用或极低速信号应用的 PCB。
SIG – GND – PWR – SIG – GND – SIG
此层堆栈是上一个层堆栈的改进版本。此层堆栈的顶层和底层均具有接地参考平面。此堆栈可用于具有更高 IO 数量的高速信号。建议使用此堆栈代替上一个堆栈以获得更好的 EMC。
层堆栈的选择不仅限于上述内容。您可以根据对需求的理解来制作堆栈。许多 6 层 PCB 制造商的层堆栈比定制层堆栈便宜得多。
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