高电流承载能力:由于铜箔厚度增加,厚铜板能够承载更大的电流,适用于高功率电路和需要大电流通过的场合。
良好的散热性能:厚铜板具有更好的散热性能,能够有效降低电路在工作时产生的热量,提高电路的可靠性和稳定性。
高机械强度:较厚的铜箔层使得PCB具有更高的机械强度,能够承受更大的外力和压力,适用于需要较高机械强度的场合。
耐腐蚀性:铜箔层较厚,能够提供更好的耐腐蚀性能,延长PCB的使用寿命。
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